晶圆涨价重击终端客户喊两不一要、最大downgrade潮来了。图为台积电资料照。
晶圆代工产能供不应求，台积电、三星一线大厂纷纷调涨代工价格，联电、力积电也传跟进。对驱动IC设计业者来说，来自面板、品牌端客户压力直接灌顶，这次涨价转嫁已近乎走在钢索上，IC业者就透露，客户喊出“两不一要”，不愿吸收、不能转嫁、否则要砍单。预期后续获利恐有压力。
全球晶圆代工龙头台积电8月25日罕见通知客户，即日其下7奈米以上的制程订单全面调涨20%，7奈米以下的先进制程涨价7%~9%。
消息一出震撼全球半导体供应链，而其他晶圆代工厂也跟进，三星电子和格方半导体(Key Foundry)研拟下半年调涨15%~20%，并已告知客户此事。联电传出11月也将调涨，就算DRAM价格已经下跌，传出力积电也拍第4季内存代工也将涨价。
但产业人士预警这波晶圆代工调涨，看似景气循环向上，其实已呈现上肥下瘦，不仅牵动供应链，连带将影响未来消费电子规格走势，特别是在今年5G手机销售疲软、PC需求下修后，品牌厂已无力再应付长短料和涨价成本，预料产业反转修正恐将一触即发。
驱动IC设计业者坦言，来自面板、终端客户的反弹之大，由于面板价格已经走跌，终端需求也有降温，客户已经不愿意吸收涨价、不愿意被转嫁，讲难听点“威胁砍单”的声浪也大有人在。
半导体资深分析师就点出，上游价格调涨短线影响IC设计获利，但看得更长远，也将让明后年产业规格提升放缓，台积电涨价消息一出，4G芯片缺货状况更是严峻，因为5G成本高居不下，品牌厂几乎选择回防4G就好。在以4G手机规格的前提出发下，后续处理器、镜头、相关零组件硬件等，也可能不会有太多的升级。
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来源：苹果日报
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